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Bull of electrochem 5건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금법으로 섬유표면에 금속피막을 복합화된 도저성 섬유에 관하여 소개
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도금 실험을 하고 있는 학생입니다. 도금 실험을 하다가 니켈이 검게 석출되는 것을 발견하게 되었는데요. 도금액도 까맣게 되었습니다. 탄도금이 발생한 거 같은데 이것이 ...
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반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
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치환금막의 생성조건과 막의 형태및 성질과의 관련을 비교실험
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알루미늄에 크롬이 없는 변환피막의 개발은 투과전자 현미경 (TEM), Auger Electron (AES) 및 2차이온 질량분광법 (SIMS) 기술을 사용하여 연구되었다. TEM 의 해상도 한계...