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활성과 감수성 처리가 없는 섬유표면에 있어서 무전해 은 Ag 도금 공정의 최적화
Optimization of Electroless Silver Plating Process on Fabric Surface without Activation and Sensitization

등록 2014.12.30 ⋅ 33회 인용

출처 Electrochemistry, 29권 3호 2013년, 중국어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
활성 및 감수처리 없이 무전해 도금으로 폴리아미드 직물 표면에 균일한 은 Ag 을 석출하였다. 무전해은 도금공정은 직각 어레이 테스트 정량에 따라 최적화 되었다. 최적화 조건은 질산은 수산화나트륨 수산화암모늄의 농도가 각각 15 g, 6 g, 103 ml/l 인 무전해 도금으로 50 분간 도금되었다.
  • 진동배럴 장치를 사용한 매스플레이팅에 관하여 전착두께와 그 분포, 매스의 진동형태 및 전기적접촉에 관하여 검토
  • 금, 니켈 또는 구리로 비전도성 표면의 금속화를 위한 용매방법으로 소재에 팔라듐의 열감응 배위 착화물이 도금된다. 복합체는 화학식 Lm PdXn을 가지며, 여기서 L은 리간...
  • 본 보고서는 부식에 관한 기초연구의 상세한 결과를 발표한 것은 아니고, 매일 최종사용자와의 접촉을 통한 구리센타에 모아둔 사용겸험을 정리한 것이다 [銅および銅合金の...
  • 환원제나 외부전기 공급원없이 흐르는 금속표면의 금속층을 침지도금이라고 한다. 귀금속과 비귀금속 소재 도금액은 공정을 발생하기 위해 필요하다. 도금 표면에 귀금속의 ...
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