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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38412회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 원형 모럴셀 ^ Original Mohler Cell 모렐셀은 1997년경 L. Lacourcelle 이 개발한 실험조로 전류의 분포를 차단벽에 의존 하며, 하나의 스크린 슬롯을 따라 흐르는 전류는 ...
  • 합금도금의 실용하의 필요조건과 합금도금방법의 개발법, 새로운합금도금의 실용화에 필요한 주변기술의 중요성, 합금도금피막의 재료설계 고려 및 실용가능한 다원합금와의...
  • 니켈-텅스텐-인 삼원 합금도금 ^ Ni-W-P Ternary Alloy Electroplating 도금욕 조성 1|1| 0.18 ㏖/L NiSO4·6H2O (Nickel Sulfate) 0.15 ㏖/LNa2WO4 ( Sodium Tungsten) 0.6 ...
  • 전기도금 즉 외부전원을 이용하여 도금을 행하는 것이 발견된 최초의 금속이 금이다. 영국에서는 금 Au 과 거의 때를 같이하여 은 Ag 전기도금도 작업이 이루어 졌으며 이후...
  • 계면장력 · Interfacial tension 분자가 분자끼리 서로 끌어당겨 응집 또는 모이려는 힘 (분자력) 에 의해 가능한 작은 표면적 상태가 되려고 하는 성질을 계면장력 이라고 ...