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C. Ma 9건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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용출이온이 화성피막중에 공석하여, 그 공석층이 열수축하여 화성피막에 크랙이 발생하여 내식성 저하의 메카니즘이라 생각되어, 화성처리 용액에 유기 카복실산을 첨가하여...
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부식방지제 금속의 산처리에서 발생되는 소재의 부식을 방지하는 인히비터를 말한다. 일반적으로 도금 등의 금속의 산처리에서 주로 염산, 황산 등의 무기산과 구연산, 아세...
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2-mercapto benzimidazole (MBI) 또는 2-thiomethyl benzimidazole (TMBI) 을 포함하는 1M 질산에서 구리의 부식 거동은 중량 감량 방법과 양자 화학적 접근을 통해 실험적 ...
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논 브러싱 전처리와 관련된 좌담회형식의 자료 相原喬二郎氏(日本化学機材<株>) 礒野隆一氏(金属化工技術研究所) 内田大氏(内田プレーティング技術事務所) 斎藤囲氏(関東学...
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은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것...