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비시안형 두께 무전해금 Au 도금 프로세스
Formation of thick layer in cyanide free type immersion gold plating process

등록 2008.10.24 ⋅ 56회 인용

출처 표면기술, 56권 12호 2005년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.26
개발된 금 Au 도금욕과 종래의 치환금도금욕 및 하지촉매형 금도금역의 성막 메카니즘의 다른점에 관하여 설명하고, 개발된 금도금욕을 이용하여 얻은 피막특성에 관하여 소개 무전해 금도금욕 조성과 작업조건 Na3Au(SO3)2 K2SO3 KH2PO4 안정제 유황계 첨가제 2 g/dm3 10 g/dm3 10 g/dm3 소량 5~20 g/dm3 pH 온도 8.0 7...

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