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C. OGDEN 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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자동차에 있어서 방청표면처리기술이 현제 직면한 큰 과제의 하나가, EVL 지령의 환경부하물질삭감에 있어서 6가크롬의 사용규제이다. 이것은 우수한 대체 표면처리 기술개...
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열산화방법을 사용하여 30분간의 열처리로 370~950 도 까지 온도 범위에서 각 조건에서의 발색을 확인하고, 확산현상으로 알려진 산화막의 두게를 정량화 하고 이대의 색을 ...
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니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...
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니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 프로세스의 기술적 검증결과를 요약한다. 표면처리의 와이어 본딩 기능을 조사한 반면, 이 두번째 백서는 BGA 응용분야에 특히 중점을 두었다. 공...
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풀에디티브용 무전해 구리로서 개발된 여러욕을 중심으로 그 첨가제와 용존산소의 피막물성에 주는 효과를 전기화학적으로 검토하여, 피막물성치와의 상관성에서 작용기구를...