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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37081회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈-망간 Ni-Mn 합금은 산성 황산욕에서 전착되었으며, 욕구성 및 도금 전류밀도의 영향을 이해하기 위해 자화거동을 연구했다. 합금의 자기특성은 전류밀도뿐만 아니라 수...
  • 스트라이크 금도금욕 ^ Gold Strike Plating Bath 1가 스트라이크 [금도금]은 소량의 금농도로 정상보다 높은 전류와 짧은 시간 도금하여 결정립 성장·핵생성 비율을 올린 ...
  • 마이크로퍼러스 니켈도금으로 내식성 향상
  • 패러데이 정수 ^ Faraday's Constant 1가의 이온 1몰, 즉 1 그램당량의 이온을 전기분해하는데 필요한 전기량으로 단순히 패러데이 라고도 하며 F 로 표시한다. 1 F = 96485...
  • 크롬프리 표면처리 피막의 내식성을 부여하는 기구를 설명하고, 검토 또는 실용화 되어 있는 기술에 관하여 설명 하였다.