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아연-니켈 합금도금 피막의 구조와 내식성
Structure and corrosion resistance of zinc-nickel alloy electroplating films

등록 2009.06.16 ⋅ 68회 인용

출처 福井工業大学研究紀要, 25권 1995년, 일어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
내식막의 형성을 억제하는 고내식성 아연합금도금강판의 개발을 위한 기초적 연구로, 여러종류의 도금 전류밀도로 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금을 하고, 그 피막구조를 주사전자 현미경 (SEM), X선 마이크로 아나라이져 (EPMA), X선회절 (XRD), 광전자분광 (ESCA, XPS) 로 분석하였다. 이들 도금시료의 내식성을 평가하기 위하...
  • 구리(II) 이온과 3-mercapto1-propane sulphonate sodium salt (MPSA) 사이의 화학 반응에 의해 생성된 고분자 구리 전착물의 형성 및 특성을 연구하였다. 이 복합체의 형성...
  • 반도체소재 등의 표면에 형성된 배선용 홈이나 구멍에 구리 등의 금속을 충전하는 데 사용하는 도금장치의 도금액 중의 레벨러 농도를 CV법 또는 CVS 법에 의해 측...
  • 지금까지 언급한 탈지법 만으로는 금속 표면을 완벽히 청정 탈지는 어렵다. 또한 시간이 비교적 오래 걸릴 수 있으며 경우에 따라 값 비싼 시설이 필요할 수 있다. 이에 반...
  • 무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성개선과 고성능화를 목적으로한, Ni-P 와 Au 간의 치환 Pd 막형성 방법의 설명
  • 크로마이징 · Chromizing 확산 [침투도금]법의 하나로 [크롬확산피복|크롬 확산피복] 법이라고도 하며 탄소강, 합금강 및 철강에 많이 이용되는 50 % Cr, 1 % NH4Cl, 49 % A...