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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34874회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au ...
  • 새로운 기능을 가지는 도금, 욕조성의 개발은 물로, 도금제품의 장점, 즉 대부분 수용이 사용되기 때문에 조작온도가 100도 이하의 온도이며, 더욱이 대기중에서 조작이 가...
  • 시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...
  • 낮은 응력의 무전해 팔라듐-인 도금의 최적욕 조성과 도금 조건을 검토했다. 응력은 차아인산염 농도 및 pH에 크게 의존하고 차아인산염 농도가 높을수록, 또한 pH가 낮을수...
  • 전기를 이용하지 않고 소재에 자동촉매 무전해도금과 수용성금속 이온에서의 원자금속의 화학석출에 관한 연구