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검색글 Charles D. Ellis 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35915회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄 분말을 수용액중에 분산하여, 아연도금층 중에 공석하는 새로운 기술로, 표면처리 실험라인에 있어서 제조방법을 확립하고, 그 제조조건의 개요와 삼품특성에 관하...
  • 프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌...
  • 폴리비닐알코올 ^ Polyvinyl Alcohol C2H4O = 44.05 g/mol 백색~유백색 분말 더운물에 용해 PVA 라고 부르며 폴리초산비닐을 메틸알코올에 가성소다를 가하여 30~50 ℃ 에 가...
  • 내용참조 1.한글 2.영어 바렐및 레크 도금제품에 적합 니켈이 14% 이상인 아연-니켈 합금전기도금층에 적용 SurTec 699 N 후처리하면 내식성 증가
  • 안녕하세요. FPCB 제조회사에서 일하고 있는 품질맨입니다. 다름이 아니라 CNC 공정후 동도금 공정을 거칠 때 사진과 같은 현상이 크게 문제가 되는건지 궁금해서요.. 보통 ...