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Charles D. Ellis 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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탄산소다 또는 액에 불화소다, 염화나트륨, 요드화소다를 첨가한 전해액으로 생성된 피막의 조성과 구조에 관한 검토
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효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 ...
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최근의 도금 폐수처리의 동향과 도금플랜트에서 나오는 폐수의 처리 및 리사이클에 관하여 요약
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무전해구리도금 착화제 비교 Compare to Chelating Agent in Electroless Copper [주석산]염 착화욕 안정제가 없으면 쉽게 분해된다. 작업 온도가 낮아 석출 속도가 느리다....
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3가크롬도금의 불량대책 3가 크롬 도금은 화학적 성질이 니켈도금과 유사하며, 6가 크롬 도금과 달리 전기적인 문제의 영향을 미치지 않는다. 3가 크롬욕은 니켈도금과 유사...