검색글
Chepuri R.K 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
여러도금액의 첨가제에 대한 조사
-
티타늄에 도금된 백금 피막은 핀홀 도금이 되는 원인을 밝히고, 반광택 백금도금 티타늄 전극이 크롬도금의 양극으로 사용되는 사례를 소개
-
지구환경문제로부터, 엔진트라이보로지특성의 향상이 중요하게 되고 있다. 이에 관한 핵심기술의 하나인 표면처리기술에 관하여 설명
-
내식성 개량의 최근 진보와 동시에 Mg-Al 합금의 주식 메카니즘을 설명과 몰드 캐스트 및 다이캐스트 합금의 연구
-
피로인산 구리도금액 분석 Pyrophosphate Plating Bath 구리 도금액 1 ㎖ 를 300 ㎖ 비이커에 취하고 물 180 ㎖ 를 가한다. 액을 40~50 ℃ 가 되게 가열한다. PAN 지시약을 ...