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전기도금 및 관련공정
Electroplating and Related Process

등록 2018.01.07 ⋅ 28회 인용

출처 Web, na, 영어 30 쪽

분류 교재

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저자

na1)

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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.09.23
1. 전착의 메커니즘 2. 도금 욕의 법칙과 특성 3. 도금 4. 도금 준비 단계 5. 표면의 준비 6. 청소
  • 수자원절약을 토양에 의한 물의 오염을 피하고, 표면처리, 도금공업과 기타 동종의 문제를 포함한 공업은 화학약품과 물의 사용량을 감소하는 크린테크노로지로 변해야 한다.
  • 접착성 무전해 금속층의 도금을 수용하는 표면을 만들기 위한 촉매액에는 귀금속염과 디메틸 설포옥사이드와 IV족 금속 슬랫의 복합체가 포함된다.
  • 양이온 계면활성제 ^ Cationics Surfactant 계면활성부분이 물에 용해시 친수기가 양(+) 의 전하를 띠는 계면활성제, 세제로 사용되는 대부분은 음이온 계면활성제 이며 양...
  • 다른 전류 펄스 프로그램에 의해 탄소강에 전착된 Ni-W 나노구조 합금이 표면 형태 및 표면 구성에 따라 나타날 수 있는 특징에 대해 보고하였다. 콜리플라워 구조, 취약성 ...
  • ADC 12 시료에 함유된 구리 Cu 및 철 Fe 에 주목하여, 이들이 황산 용액중에서 양극산화에서, 고주파유도 플라즈마 발광분석으로 추적하여, 피막의 성장거동이 합금성분 및 ...