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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기도금 및 관련공정
Electroplating and Related Process

등록 2018.01.07 ⋅ 27회 인용

출처 Web, na, 영어 30 쪽

분류 교재

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저자

na1)

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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.09.23
1. 전착의 메커니즘 2. 도금 욕의 법칙과 특성 3. 도금 4. 도금 준비 단계 5. 표면의 준비 6. 청소
  • 흑연 입자와 도금액내성분과의 상호작용을 고려하여, Cu/흑연계 복합피막을 만드는 과정에 관하여 검토한 보고서
  • 주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 (SnSO4), 질산은 (AgNO3), 티오우레아 (CH4N2S) 로 구성된 욕에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성...
  • PPR 도금은 착화 전류파형 형태 (전전류 주기 : 역전류 주기 = 20 : 1) 을 특징으로 하는 산성 구리도금 공정의 일종으로 우수한 금속분산을 장점으로 하고있다. ① 산 (...
  • 지난 몇 년 동안 도금욕 분석 및 제어를 위해 크로마토그래피와 CVS를 사용할 때의 이점에 대한 논쟁이 커졌다. 구리 도금욕 기술에 대한 반도체 업계의 최근 연구는 전...
  • 포르말린 프리 무전해 구리도금 ^ Formaldehyde Free Electrolss Copper Plating 환원제로 [포르말린]을 사용하지 않는 [무전해구리도금]으로 [차아인산소다]욕과 [글리옥실...