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Chepuri R.K. Rao 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
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무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정...
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크롬도금 피막은 특유의 창백한 광택 외관을 얻을 수 있어 우수한 내식성과 더 높은 피막경도와 내마모성을 갖고 있기 때문에 공업적으로 널리 사용되고 있다. 크롬과 황산...
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Grauer & Weil (인도) Limited 또는 Growel은 표면처리 분야의 선구자로 60년 이상의 경험을 보유한 인도 유일의 회사이자 다양한 산업 분야의 모든 유형의 소재에 대한 완...