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Chun Ching Hsu 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합 도금을 기반으로 하는 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 응용이 가능해짐에 따라 큰 관심을 받고 있다. 최근 몇...
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전자파 차폐는 하우징 재료가 갖는 도전성과 자성에 의해 차폐능이 결정되므로, 도전성 필러 및 자성필러의 개발은 중요하며, 본 연구는 무전해 도금법을 이용하여 니켈 Ni ...
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양극과 음극이 등거리에 있어서 이상적인 조건에서 도금될때의 두께 편차에 관하여 조사하고, 균일전착성의 개량법을 고안한 결과에 관한 보고
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아코스틱 에미션 센서를 부착한 자동 스크라치 시험기를 이용하여 무전해 Ni-B 도금막의 구리기판의 밀착강도를 측정하여, 밀착성의 정량적인 평가를 실험
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니켈 Ni - (5~6 wt. %) 붕소 B 피막의 개선으로 경질크롬이 설정한 많은 성능 표준을 충족하거나 능가하는 뛰어난 경도와 내마모성이 나타낸다. 현재, 무전해 니켈-인 유도...