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Chun-Jern Pan 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
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1차전류 밀도분포가 잘알려진 헐셀의 팩시밀리 페이퍼법에 의한 측정법을 설명
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산성(암모늄) 아연도금액 분석 ^ Acid Zinc (Ammonium) Plating Bath Analysis 금속아연 (Zn) 도금액 1 ㎖ 를 취한후 순수 약 100 ㎖ 를 가한다 염화암모늄 (NH4Cl) 완충액 ...
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무전해 백금 도금액, 중성 백금 도금액, 백금 합금 도금액, 백금 금속 전기주조 기술과 용도에 대해 설명 (Platinum, Platinum Alloy Plating and Platinum Group Metals El...
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무전해 동도금에서 황산동과 첨가제 ,NaOH, 포르말린 넣고 도금액을 조성을 했습니다. 그런데 NaOH, 포르말린 분석이 틀리게나옵니다.(pH기기 검교정 했고, 적정액 f값도 잡...