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Chun-yi CHEN 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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120 A/dm2 까지의 높은 전류밀도를 가진 고속 니켈-코발트 합금 전기주조를 조사하였다. 황산염으로 코발트를 포함하는 와트형 용액으로 도금을 만들고, 전해질을 주입하여 ...
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니켈 세라믹 복합 막을 위한 간단하고 선택적인 CMOS 호환 도금방법이 입증되었으며 무전해도금 기술을 사용하여 니켈-코디어라이트와 니켈-철(2,3) 산화물의 두가지 유형의...
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도금용 양극 ^ Anode for Electroplating 도금산업에서의 양극은 도금되어 나가는 금속 이온을 보충하는 중요한 역할을 한다. 대부분의 도금에서는 도금용액과 동일한 양극...
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2.0 M H2SO4 산세액에 30, 90 및 180분 등 다양한 시간 침지후 고강도 강의 부식과 3-아미노-5-메르캅토-1,2,3-트리아졸(AMTA) 에 의한 억제를 조사했다. 침지시간의 증가는...