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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금 공장에서 발생하는 수세수에 함유한 니켈 이온의 회수를 위한 방법으로 중금속에 대한 선택적 흡착 능력이 뛰어난 킬레이트 수지의 적용을 위한 각 수지의 특성 및 성...
  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
  • 카보나이즈드 니켈 ^ Carbonized Nickel ㆍ C-Ni 니켈 니켈도금의 양극으로 슬라임 발생을 방지하기 위하여 소량의 탄소 (0.25%) 나 규소를 첨가한 니켈 양극으로 평탄하게 ...
  • 금형용 알루미늄합금재 아루미고 Hard(大同아미스타제)에서는 비커스경도로 대략 200HV이고, 플라스틱 금형용 프리하든강 NAK 55에서는 그 경도는 비커스경도로 약 400HV이...
  • 구연산소다와 같은 착화체, 차아인산소다와 글리신은 pH 4~6 의 pK 범위에서 니켈착화를 만들어, 알칼리 무전해도금에서도 효과적으로 사용할수 있다. Brenner 와 Riddell ...