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Copper Develp. Ass. 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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압축 1/2 , 슬라이드 교육자료
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Ni의 분산을 한층 좋게하기위하여 원료분말의 Cu분 또는 r2분에 Ni 무전해도금을한 복합분말을 사용하여, 최종의 각성분이 정확시 Cu:Al:Ni=87.5:8.5:4(중량비)로 3성분계 ...
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환원제가 산화될때 방출한 전자를 금속이온이 받아들여 환원되면서 도금한 물건 위에 석출하는것이다. 무전해 도금층은 비정질 (아모르퍼스 /amorphous) 합금으로 되기 때문...
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전기접점 재료 생산을 위한 은-니켈 Ag-Ni 합금의 전기도금 공정을 발표하였다. 전기도금욕는 30~80 g/L KAg(CN)2, 10~30 g/L KCN, 10~20 g/L K2CO3, 0.2~0.3 g/L CdSO4, 0....
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알루미늄 본드 패드의 아연화 형태에 대한 징케이트욕 화학의 영향을 더 잘 이해하여 웨이퍼 범핑 응용 분야의 아연화 화학설계 및 공정 제어에 대한 참조를 제공하였다. 벌...