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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Copper Develp. Ass. 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17602회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 은 도금액 관리 ^ Cyanide Silver Plating Control 시안화은 은 이온의 공급원 시안화칼륨ㆍ시안화소다 금속 착이온을 만들며 전기전도도를 높혀 양극용해를 좋게 한다. 칼...
  • 염화물 전해액을 사용한 전해조건 즉 온도, 전류밀도 및 전해액의 유속의 변화에 따른 전착층의 조직특성(전착층의 조성, 현미경 조직 및 우선배향등)을 조사하고 각 전해조...
  • 이러한 특성은 예를 들어 리드 관련에서와 같이 대기가 노출되지 않는 전착 피막의 형태로 잠재적으로 유용하며 지난 몇 년 동안 이러한 목적에 적합한 전해질을 제거하려는...
  • 소재에 티타늄 함유 표면에 구리를 도금하는 방법이 제공된다. 방법은 소재에 패턴화된 촉매 물질을 형성하여 티타늄 함유 표면이 선택된 영역에 노출되도록 하는 것을 포함...
  • 아연-크롬 합금의 전착에서 첨가제로서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 역할은 3가크롬을 포함하는 황산염에서 조사되었다. 고분자량을 가진 PEG 는 아연과 금속 크롬의 석출을 ...