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프린트 배선판과 도금가공 제2회 무전해구리 도금
electroless Copper Plating

등록 2012.10.25 ⋅ 49회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 6호 1989년, 일어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.11
무전해도금은 1946 년에 A.Brenner 들이 차아인산염을 환원제로서 니켈을 환원석출시킨 것을 시작해, 1954년 G.Gutzeit 들에 의해 공업화로 소위 카니젠법 (Kanigen Process) 이 실용화 되었다. 그 후 코발트, 구리, 은 Ag , 금 Au 및 백금 등과 다른 금속에 대해서도 화학환원법에 의해 금속 피막을 얻을수 있게 되...
  • 헐셀 HullCell 시험은 도금액의 평가 및 도금액의 관리 외에도 새로운 도금욕의 개발에 이용되고 있으며, 헐셀시험의 원리와 실제의 결과에 관하여 설명
  • 안녕하세요 한국생산기술연구원에 근무하면서 석사과정 중인 대학원생입니다. 제가 저탄소강(ss400)에 10um 정도 크롬도금후 1100 도씨 50torr 압력에서 질화처리를 하였습...
  • 광택 흑색크롬에서 무광택 흑색까지 얻을수 있는 피막은 금속크롬과 크롬산화물, 기타 유기물로 구성되는 표면처리다. 당사 BCr 처리는 균일한 마이크로크랙 (벨벳 모양...
  • 고속도금법을 사용하여 금속 기재상에 주석 또는 주석합금도금하기 위한 전해욕조에 관한것으로, 주석 알킬 설포네이트 및 알킬설폰산을 함유한 도금욕
  • 마이크로포라스 크롬등의 도금피막은, 부식의 원인인 크랙을 방지하고, 국부부식 전지를 수많은 포러스로 분산하는 방법이, 부식을 완화시키는 메카니즘이다 여기에 조식적/...