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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37420회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PALLUNA® 459는 밝고 기공이 매우 낮은 순수 팔라듐 층을 전착합니다. 이는 프리 팔라듐으로, 로듐 도금이나 금 도금 전의 확산 장벽으로, 또는 장식 용도의 최종 층으로 사...
  • 귀금속 화합물 또는 제1주석 화합물을 합유한 콜로이트 용액을 이용한 비전도성 플라스틱 성형품에 무전해 도금용 초개를 부여한후, 구리화합물, 환원성을 가지 당류, 착화...
  • PCB
    인쇄회로 기판 ^ Printed Circuit Board [인쇄회로] (PCB) 참고 Wiki 인쇄회로기판 digi Key 인쇄회로기판
  • 프로파길 클로라이드 ^ Propagyl Chloride ^ 3-Chloro-1-propyne CAS 624-65-7 맑은 갈색 액상으로 고독성 및 인화물 CHCCH2 Cl = 74.51 g/㏖ [부식억제제] 및 녹 방지제 참...
  • CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 ...