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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 부식방지제 평가
Copper Corrosion Inhibitors. A review

등록 : 2010.06.20 ⋅ 49회 인용

출처 : Electrochem. Sci., 3권 2008년, 영어 28 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 화성피막 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.12
구리의 전기화학적 부식과 억제제를 사용하여 방지할수 있는 가능성을 다루는 문헌이 검토 되었다. 무기화합물도 조사되지만 유기화합물과 그 유도체는 훨씬 더 많다. 연구는 화합물 구조, 농도, 적용 방법 및 억제제가 사용되는 매체가 억제 효율에 미치는 영향에 관한 것이다. 또한 행동 작용을 연구 하였다. 새로 합성된 ...
  • 벤젠설폰산 ^ Benzenesulfonic Acid CAS No 98-11-3 C6H5SO3H = 158.18 g/mol 무색 결정으로 물에 용해 방향족 설폰산중의 가장 간단한 형태 [니켈도금|니켈도금 1차광택제]...
  • 황산크롬(iii) 수용액에 수산암모늄을 첨가한 욕에서 크롬-탄소 Cr-C 합금도금에 관하여, 전해조건과 욕조성의 영향과 비정질 구조를 가진 Cr-C 합금도금의 형성조건에 관한...
  • 하쿠렉스 Ag07 은 전해에 의한 비시안계 은박리제이다.. 특히 구리소재 리드프레임의 은 스팟도금등에, 리드 측면 및 치환으로 발생된 은의 제거에 최적이다.
  • 균일한 인산염처리성을 확보할 수 있는 냉연강판을 제조하기 위해 강성분, 표면조도 및 FCS 온도가 인산염처리성에 미치는 영향을 고찰하였으며, 전기화학적 기법으로 속재...
  • ㅇ 시안을 함유하지 않은 알칼리형 무시안 아연도금 공정개발 ㅇ 도금공정에 따른 도금약품 개발 ㅇ 도금층 및 도금약품의 물성 Test