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David A. Sawoska 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...
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졸-겔법에 의한 나노크기의 티타늄-콜로이드를 합성하였으며, 합성조건에 따른 결정 크기및 모양등에 미치는 영향을,일반적인 표면처리 공정과 함께 아연-니켈-구리로 된 3...
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[Service Life Extension of Trivalent Chromium Based Passivations for Zinc] The service life of trivalent blue passivations for zinc is limited mainly by the incr...
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장수명의 무전해은 Ag 도금욕의 반응특성에 관하여, 전기화학적 측정법을 기초로 해석 시험하고, 특수 첨가제의 효과에 관하여 여러 검토한 보고서