로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

무전해 구리도금에 의한 미세홀의 상향식 충진
Bottom-up Fill of Cu in Ultra-fine Holes by Electroless Plating

등록 : 2015.03.24 ⋅ 13회 인용

출처 : 표면기술, 58권 8호 2007년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解銅めっきによる微細ホールのボトムアップ堆積

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.11
무전해 구리 도금에 의한 상향식 충진을 검토하기 시작한 것은 2002년경이다. 당시에는 전해 구리 도금 기술이 큰 각광을 받고 있어, 무전해 구리 도금에 의한 배선 홈에의 충진 형상 제어 기술은 아직 별로 검토되고 있지 않았다. 유일한 예는 코넬 대학의 Lopatain 에 의한 것으로, 그들은 계면활성제로서 RE 610 등을 첨...