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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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내마모 복합도금에 많이 사용되는 SiC 입자를 자용하여 전해석출법에 의하여 Ni-SiC FGM 을 제조하기 위하여, SiC 입자의 입도, 함량,전해액의 pH, 온도, 전류밀도, 교반속...
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Palladium 흡착된 홀 내벽에 화학적인 반응에 의해 Cu+2 이온을 환원 석출 시켜 일정한 두께(0.3 ~ 0.5㎛)로 도금하여 도전성을 부여하기 위함.
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리플은 또한 금속구조와 광택니켈의 침투력에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 광택주석, 광택은 및 광택구리, 그러나 리플 감도 측면에서 다양한 다른 전기도금 방법은 연...
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최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...