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Donald K. Roper 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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탈지액중의 기름 혼탁물을 연속제거함에 따라, 탈지불량의 저하, 탈지액의 청정화등으로 수명연장이 가능하므로, 이 정제방법과 실시예를 소개
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시안화금 복합체는 무전해금 Au 도금의 금속물로 널리 사용되었다. 그러나, 시안화물 화합물이 포함 된 도금욕은 위험하며 포토레지스트에 침투하거나 용해시키는 경향이 있다.
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환원제로서 차아인산염을 사용한 무전해니켈도금 (EN) 비율이 20 μm/hr 미만이므로 실행가능한 산업공정의 경우 고속 무전해니켈 도금이 실질적인 관심 대상이라는 사실...
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무전해 Ni 도금을 실시한 WC (탄화텅스텐) 분말을 이용하여 Ni 을 바인더로 하는 WC-Ni 초경합금을 방전 소결법으로 제작하여 그 건식 마모 특성에 대해서 조사를 하였다. ...
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폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] ...