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Donald W.Baudrand 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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장식용으로 적합하게 사용할수있는 주석-니켈 합금막의 제조방법에 관한것으로, 비평위 NiSn 상을 포함하지 않는 안정한 주석-니켈 합금막을 제조하는 방법을 제공하였다
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인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...
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텅스텐을 도금욕을 사용하여 무전해도금에 의한 3원 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금을 제조하였다. 도금표면을 1시간 동안 400 ℃ 로 열처리하여, 표면 형태의 조성을 SEM 및 ED...
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반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선...
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종래의 무전해금도금은 금 Au 이온 공급으로 시안화금(i) 을 사용하였다.그러나 안전성과 환경을 포함한 몇가지 요인으로 대체욕의 개발에 주력해왔다. 대안으로 티오황...