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E. C. Reed 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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글루콘산염욕에서 합금전착의 광택제로 o-바니린이 전착물에 있어서 작용을 전착물의 표면, 단면의 관찰, X선회절등으로 검토
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납 Pb 의 전석에 있어서 자장의 캐소드분극 곡선을 검토하고, 자장효과는 로렌쓰힘에 의한 자장의 영향을 검토
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이 프로젝트는 반도체 응용 분야의 VLSI 기능을 위해 특허받은 패러다익 공정을 사용하여 최소한의 오버플레이트로 구리를 증착할 수 있는 가능성을 입증했습니다. Copper M...
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크롬산염에 의한 Al 합금 억제의 중요한 구성 요소는 CrVI 종의 저장 및 방출, 음극 반응억제 (주로 산소 감소), 합금의 활성 부위에서의 공격 억제이다. 이러한 영역은 차...
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기술수요조사를 작성하는데, 제안 신재품의 표준화 및 인증현황을 적으라는 란이 있어서 문의드립니다. 무전해 동도금 관련해서 작성중이고요. 국제표준 국내표준의 표준명...