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E. C. Reed 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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코스트와 환경면으로 우수한 황산욕 기초의 전해액을 사용하여, 설비면, 조업면이 우수한 '피막의 미세구조의 변화를 이용하다' 방법에 의한 백색화를 컨셉으로 개발한 보고
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알루미늄 즉석 클리너 겸 컨디셔너로 시간이 걸리는 샌딩, 러빙, 폴리싱 작업이 필요 없습니다. - 불연성입니다. - 알루미늄 부식을 완전 제거하고 침식을 방지합니다. - 페...
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합금화용융도금강판의 프로세스에 있어서 합금화반응에 관하여, 연구의 진보가 피막의 미크로해석방법의 진보에 크게 의존하고 있음을 살명
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인산아연피막은 도장기초로 양호한 내식성을 부여하기 위해 널리 사용되고 있으며, 특히 높은 내식성과 기능이 요구되는 자동차용 페인트 하지로는 거의 100 % 의 점유...
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전류 전위곡선 및 교류 임피던스를 측정하여, 구리 Cu 및 아연 Zn 의 석출에 관하여 부분 전류 전위곡선을 구하고, 전석시의 전기 이중층 용량을 구하여, 히스티딘의 작용기...