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E. M. K. Hillier 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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에틸렌디아민 안정제가 무전해 붕소화니켈 Ni2B 합금의 도금속도와 도금액의 안정성에 미치는 영향을 연구 하였다. 실험결과 소량의 에틸렌디아민이 도금액의 안정성을 향상...
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구리이온, 착화제, 환원제로서의 차아인산 화합물 및 환원반응 개시 금속촉매를 함유하는 무전해구리도금액에 있어서, 리튬이온 또는 이것과 폴리옥시에틸렌계 계면활성...
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아연-구리 합금의 전착에 사용되는 전기도금 조용 첨가제, 특히 후속적으로 적용되는 금속 코팅을 위한 언더코트로 사용되도록 설계된 이러한 합금에 관한것이다. 개선점은 ...
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광택 구리 전기도금의 이론 및 응용에 대한 토론이 제공되며, 특히 얻은 결과 및 결론과 관련하여 많은 최근 조사를 설명하였다. Clifton과 Phillps가 보여준 결과를 복제하...
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욕의 pH 및 인산칼륨 KH2PO4 농도와 은 Ag 도금피막의 밀착성과의 상관을 조사하고, 글라스 전극에 비하여 제작이 용이하고 응답속도가 빠르고, 재현성이 우수한 미소 안티...