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E.A. Culpan 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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와트니켈도금욕에 Al 과 Al2O3 분말을 분산시켜 Ni 기지와의 공석 거동과 열처리 후의 조직 변화를 관찰
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메카니칼 도금 ^ Mechanical Plating 1950년대 미국의 3M 사가 개발한 냉간압점에 의한 충격도금이다. 일반적으로 아연 ㆍ주석ㆍ카드뮴ㆍ납ㆍ구리ㆍ구리-아연ㆍ주석-카드뮴 ...
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에틸렌 · ethylene 에텐이라고도 하며, CH2=CH2 C2H4 = g/㏖ C = C 의 결합거리는 1.339 Å 으로 이중결합을 하고 있으며, 끓는점 -103.7 ℃. 천연가스에 포함되는 경우도 있...
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철-니켈-크롬 피막의 전착은 크롬(VI) 전해질과 스테인리스강 벌크 재료로 만든 경질크롬 피막에 비해 환경 친화적이고 경제적인 대안이다. 이 연구의 목적은 두껍고 균...
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두 종류의 활성탄을 사용하여 크롬에 대해 각각의 흡착력 비교 및 온도에 의한 흡착량 변화를 측정하였으며, 고농도에 대해 흡착등온선을 그려보았다.