검색글
E.T. Kang 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
- 균일성이 높은 외관 (광택 레베링) - 우수한 균일전착성 - 고내식성 - 연전성이 높은 도금피막 - 주물에 도금 가능 [JASCO / 일본어]
-
전석된 Co 박막을 양극산화할때의 자기특성(보자력 Hc 및 포화자화 Ms)의 변화와 Co 박막구조와의 관련성에 관하여 검토
-
PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
-
전도성 고분자의 도전 메카니즘의 간단한 설명과 이들의 응용 연구 분야에 관하여 소개
-