검색글
ECAP 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
HBPSA 첨가에 의한 도금물 외관, 전류효율, 균일전착성, 피막의 전기특성 및 표면형태 등의 영향을 조사하고, 비시안화은 Ag 도금의 가능성에 관하여 검토한 보고서
-
빌더(builder)인 솔비톨을 물과 함께 가열 용해시킨 후, 유기산이며 습윤침투력과 제청력을 지닌 n-octanoic acid를 가하고, 여기에 저기포성의 강력분산제인 Newpol PE-68,...
-
미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L E...
-
첨가제의 작용및 효과를 밝힐목적으로, EDTA를 착화제로한 무전해구리도금액에 시안화합물을 첨가할때의 석출구리의 연성에 관한 상세한 실험
-
아스콜빈산 무전해금도금욕 Electroless Gold Plating Bath using to Ascorbic Acid 기존 중붕소산 또는 DMAB 등의 환원제를 사용한 도금액은 높은 알카리도와 시안화물로 ...