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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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분류식 도금장치를 이용한 고속 황산구리 도금에 있어서 유체 시물레이션의 활용
Application of Fluid Simulation in High-Speed Copper Sulfate Plating using a Jet Flow Device

등록 2020.05.05 ⋅ 10회 인용

출처 표면기술, 70권 11호 2019년, 일어 5 쪽

분류 해설

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저자

Yohei SUZUKI1) Yasuhi UMEDA2) Toshinosule AKUTSU3) Christpher E.J. Cordonier4) Hideo HONMA5) Osamu TAKAI6) Joo-Hyong Noh7)

기타

噴流式めっき装置を用いた高速硫酸銅めっきにおける流体シミュレーションの活用

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.02
분류식 도금장치의 유량을 변화할때 속도분포 및 온도분포의 수치유체역학 (CFD: Computational Fluid Dynamics) 에 의한 시물레이션을 하고, 도금액의 흐름과 금속이온의 확산에 관하여 예측하여 실제 도금할때의 거동에 관찰하였다. 도금액중의 (황산구리/황산) 역활을 변화할 때의 영향에 관하여서도 시물레이션과의 상관...
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  • BN
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  • 수성 조성물은 말레익산 및 양이온성 계면활성제, 쯔비터이 온성 계면활성제, 양쪽성 계면활성제 또는 이들의 혼합물로 구성된 계면활성제를 포함한다. 상기 조성물은 실질...