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Eiichi Yuze 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가크롬을 주성분으로하는 화성피막처리가 도입되어 시장에 정착하기 시작했다. 그러나 이 대체 처리액은 사용에 따라 철 등의 금속불순물이 축적되어가는 것으로 아연...
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계면활성제는 일반적으로 분자내에 소수성과 친수성을 가지고, 그 용액이 계면활성을 나타내는 약제로 전의할수 있다. 이 고전적 정의에는 계면활성제는 소수기로서 주로 8...
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아연 Zn / 강판의 에비타킨의 영향을 배제하고, Zn 의 부착량이 64 g/m2 (두께 : 9 μm) 이 되도록 도금하고, 부착량과 Zn 의 백색도, 표면조도에 있어서 미량 무기물첨가의 ...
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장식용 전기도금으로 비시안화 모조금 Au 도금을 사용하기 위한 요구사항이 증가하고 있다. 따라서 모조금 도금의 도금품질을 지속적으로 개선하고 피막 공정을 최적화하는 ...
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최근 여러방면에 이용되고있는 최신의 산세과정에 대하여 소개