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Eiichiro Yuze 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수전해조로 부식환경하에 있는 아노드전극에 관하여 일반적으로 이용되고 있는 Ni 및 Ni-P 의 내식성을 비교 평가
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CTAB Cetyltrimethyl Ammonium Bromide CAS No. 57-09-0 C19H42BrN = 364.45 g/mol CCCCCCCCCCCCCCCC〔N+〕(C)(C)C〔Br-〕 양이온성 아민 기반 4급 계면활성제 살균방부제, ...
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시안화물이 없는 은 Ag 전기도금은 주요염으로 각각 질산은 AgNO3 및 브롬화은 AgBr 을 포함하는 티오황산욕에서 수행되었다. 은 Ag 도금의 표면품질,도금속도 및 미세경도...
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연강에 니켈합금도금을 산업용 도금으로 개발 하였다. 사용 변수의 최적화로 안정적인 Ni-P 합금도금 방법을 얻을수 있었다. 도금 공정의 반응 메커니즘을 이해하기 위...
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베트남의 도금 가공현황과 도금공장을 평가함으로써 도금가공에서의 폐산의 회수및 재이용 도금폐액의 감량화를 효율적으로 실현할수 있는 파이롯트 플랜트의 개발