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검색글 Eisuke Tadaoka 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3205회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 프로세스를 중심으로한 분양의 현황과 발전경과, 문제점의 크로즈업, 금후의 방향에 관하여 설명
  • 아연-니켈 3원 이상의 합금, a) 아연이온을 전착하는 전기도금조, 시스템, 공정 및 그로부터 얻은 물품; b) 니켈이온 및 c) 이온으로 부터 선택된 하나 이상의 이온종.
  • JIS 도금규격 JIS H 0211 건식프로세스 표면처리 용어 JIS H 0400 전기도금 용어 JIS H 8404 전기도금의 기호에 의한 표시방법 JIS H 8501 도금두께 시험방법 JIS H 8502 도...
  • 벤젠설폰산 ^ Benzenesulfonic Acid CAS No 98-11-3 C6H5SO3H = 158.18 g/mol 무색 결정으로 물에 용해 방향족 설폰산중의 가장 간단한 형태 [니켈도금|니켈도금 1차광택제]...
  • 무전해팔라듐도금은 신형 ENEPIG PCB 제조의 가장 중요한 과정이다. 무전해 팔라듐도금의 품질에 영향을 주는 공정의 변수의 최적화를 DOE 의 강력한 디자인 실험방법을...