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검색글 Electrochem. Soc. Japan 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 정류기란 AC 전원을 인가 받아 정류회로를 거친후 DC를 출력한는 방식이며, 전압 및 전류를 가변할수 있는 것을 정류기라 한다.
  • 폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조...
  • EDTA 는 구리이온에 대한 착화제로서 무전해 구리 도금욕에 첨가 되었다. EDTA-구리 복합체의 알칼리 용액의 흡광도는 용액의 구리이온을 추정하기 위해 분광광도 측정으로 ...
  • 광택 흑색크롬에서 무광택 흑색까지 얻을수 있는 피막은 금속크롬과 크롬산화물, 기타 유기물로 구성되는 표면처리다. 당사 BCr 처리는 균일한 마이크로크랙 (벨벳 모양...
  • 메탄설폰산은 실제 응용 분야에서 황산을 대체 할 수있는 대체 전해질이다. 이 연구의 목표는 광택도금을 얻기 위해 PEG 및 젤라틴과 같은 다양한 첨가제를 사용하여 메탄설...