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Electrochemicals 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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다이아몬드 와이어 톱 절단에는 당초 다이아몬드연마재를 수지에 고착한 레진본드다이아몬드와이어가 제조속도가 높고 저가격ㄱ으로 사용되었으나, 현재는 고속제조가 가능...
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비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있...
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6061-Al 합금에 형성된 인산아연 피막은 다양한 농도의 희토류 질산염 (REN) 을 포함하는 인산염 용액에 침지후 전기화학적 측정, 푸리에 변환적외선 (FTIR) 및 주사전자 현...
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카드뮴도금은 수년간 내식성 도금으로 사용되어 탁월한 자기 윤활성과 함께 우수한 내식성을 가지고 있다. 그러나 카드뮴의 독성에 대한 우려 때문에 대체 방법을 찾고 ...
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제 5 장 양극 산화 알루미늄을 양극으로 하여 일정한 전해액에서 적정조건으로 분극을 시킬 경우 자연산화 피막보다 두꺼운 양극산화 피막이 생성되는데 이러한 공정을 양극...