검색글
Electronics Pakaging 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
폴리도파민ㆍPolydopamine 홍합의 독특한 수중 접착성을 모방하여 개발된 폴리도파민 코팅 기술은 2007년 처음 발표된 이래 지난 10년 동안 전세계적으로 매우 크게 발전하...
-
프린트 배선판의 응용을 중심으로하여, 무전해 구리도금의 개요와 금후의 과제를 설명
-
Ni-W 합금도금을 대상으로, 균일한 전착성을 가진 도금의 제작법에 관하여, 착화제의 첨가효과와 전해방법의 양면을 검토하여, Ni-W 합금도금의 제작 및 평가 [アルミニウム...
-
Chromiting / chromium(VI)-free Passivating Basecoat for Deltacoll on Zinc and Zinc Alloys Chromating zinc plated surfaces has been a commercial corrosion protect...