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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34112회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 지난 몇년 동안 메탄설폰산을 기반으로한 전해질은 주석 및 주석합금 도금과 같은 공정에 점점 더 많이 채택되었다. 전자산업에 사용되는 납프리 납땜 합금의 개발로 인해 ...
  • 니켈 박층판에 팔라듐을 자동접촉 화학 환원반응으로 도금하는 욕조 및 이러한 방법으로 제조된 팔라듐 합금 박층판
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • POPS ^ Propagyl-3-SUlfopropyl ether, Na salt C6H9O4SNa = 200.2 g/㏖ CAS 30290-53-0 순도 : 45 % 밀도 : 1.13~1.19 성상 : 황색 액상으로 물에 잘혼합 BSIㆍALSㆍPPSㆍP...
  • 코발트합금 (코발트 40~60 %, 크롬 19~25 %, 텅스텐 10~20 % 로 구성) 을 포함하는 크롬과 텅스텐에 전기도금된 크롬의 우수한 밀착력을 제공하는 공정이다.