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F. Lima 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Palladure 200 프로세스는 반광~광택, 크랙프리, 순수 팔라듐도금을 전자부품에 적합한 약알칼리 암모니아탑입 전기도금욕이다.
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크로메이트 전환피막은 알루미늄표면에 부식보호와 조장 하지처리용으로 공통으로 사용나, 코팅과 알루미늄 소재의 상호작용은 자세하게 설명되지 않았다. 두개의 제품 ...
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벤조티아졸 Benzotriazol / BTAH 은 40년 이상 구리 및 구리기반 합금의 부식억제제로 사용되어 왔다. 대기 부식방지 및 특히 용액조건에서 구리 보호를 위해 성공적으...
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밝고 연성이며 매끄러운 구리도금의 갈바닉 피막을 위한 수용성욕으로 장식용 및 인쇄회로의 전도체 강화에 적합하다. 욕조는 폴리알킬렌 글리콜에테르의 함량을 특징으...
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붕산의 대체로서 구연산을 이용한 전기니켈 도금욕에 관하여, 도금욕 조성이나 도금조건을 변화하여, 도금외관 음극전류 효율, 액의 pH 완충성등에 관하여 와트욕과 비교검...