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F. P. A. Robinson 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크리어 전착도료에 염료를 첨가하고, 다종의 색체가 투명한 도막에 의한 금속피복을 위하여, 하지금속의 광택, 색조, 선명성등을 잃지않고 미려한표면을 만드는 연구
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전기투석(ED)은 수용액에서 이온화된 종의 분리 제거 또는 농축에 사용할수 있는 막 공정이다. 이러한 작업은 음이온 또는 양이온 중 하나로 투과할수 있지만 둘다는 투과할...
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구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 ...
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국부부식 ^ Local Corrosion 금속표면의 부식이 한곳만 집중적으로 일어나는 부식으로, 도금에서도 이종금속의 접촉에 의한 부식이외에 응력 또는 틈ㆍ핀홀 등도 국부부식에...
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메틸포스포닉 디푸루오리드 {Methyl phosphonic difluoride} 의 다양한 철 및 비철금속에 대해 전기화학적 전위역학 분극을 연구하였다. 메틸포스포닉 디푸루오리드에서 102...