검색글
F. Taha 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리...
-
연마 메카니즘은 복잡하여, 최적인 연마조건을 선택하기가 곤란하며, 연마를 좌우하는 요인이 많은데 기인한다.
-
계면활성제 1. 양친매성 및 계면활성제 2. 계면활성제 원료 3. 음이온성 계면활성제 4. 비이온성 계면활성제 5. 양이온성 계면활성제 6. 기타 계면활성제
-
연강(MS)용 보호 피복은 Ni-Cu-P 층의 무전해(자가촉매) 도금과 TiN/Ti 상단의 반응성 DC 스퍼터링이라는 두 가지 기술을 결합하였다. 이러한 하이브리드 도금은 내마모성 ...
-
Ni-W 합금도금을 대상으로, 균일한 전착성을 가진 도금의 제작법에 관하여, 착화제의 첨가효과와 전해방법의 양면을 검토하여, Ni-W 합금도금의 제작 및 평가 [アルミニウム...