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Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
Study on the Effect of Additives in the Electrodeposition of Sn鄄Ag鄄Cu Ternary Alloy Solder

등록 2024.01.13 ⋅ 56회 인용

출처 Electrochem, 28권 6호 2022년, 중국어 7 쪽

분류 연구

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저자

Hua Miao1) Ming-Rui Li2) Wen-Zhong Zou3) Guo-Yun Zou4) Shou-Xu Wang5) Xiao-Jing Ye6) Kai Zhu7)

기타

Sn-Ag-Cu 三元合金焊料电沉积中添加剂的 影响研究

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.21
Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리하고 코팅 성능이 우수하다. 도금 용액에서 Sn2+를 측정하여 이온 농도의 변화에 따라 도금 용액의 안정제를 결정하였다. 착화제로 구연산암모늄과 티...

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