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F. Talgner 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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걸이는 설계인자와 유지관리의 요구에 적절한 배려를 해야하며 도금업자들의 중요한 공구로 다루어져야 한다
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초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상...
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균열 ㆍ crack 도금표면에 발생되는 깨지거나 갈라지는 현상을 말하며, 도금층의 [내부응력] 증가로 소지금속과 도금층간의 [인장응력]이 커질때 발생하며, 밀착력 저하와 ...
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도금용 라크의 설계 ^ Plant to Electroplaying Rack ==== 그림 ==== 일반도금 D < 5 cm 일때 S = 1/8 (3D + 2H + 5) D > 5 cm 일때 S = 1/4 (H + 10 ) 광택니켈도금 S 의 1...
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PR 법 교류법 단속법 불완전 전류법의 주기적인 직류를 변화하는 방법으로 광택화 작용에 있어서 형태조직을 연구