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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무크랙 (크랙프리) 크롬도금 ^ Crack Free Chromium Plating [크롬도금] 피막은 내부 응열과 취성이 발생하여 조건에 따라 크랙의 발생이 쉽게 된다. 일반적인 [사전트욕]은...
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빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고...
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금속 불순물 제거 ^ Heavey Metal Impurities Remove 도금액을 장기간 사용하면 도금액중에 낙하된 도금물의 용해, 공급되는 양극으로부터 발생되는 금속 불순물 이온, 사용...
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층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
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피로인산욕을 이용하여 전석된 니켈-주석 Ni-Sn 합금의 미세구조, 합금상 및 이들의 형태를 전자현미경으로 관찰 검토하여 도금막의 경도와 특성을 연구