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다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향
Effects of Electroplating Condition on Micro Bump of Multi-layer Build-Up PCB
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.07
빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고자 하였다. 또한 각 조건별로 얻은 도금시편에 대해 도금된 피막의 연신율과 인장강도 분석으로 내구성이 있는 도금피막 제조를 위한 연구를 실시하였다.
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비정질도금 개요에 관하여 설명하고, 여러가지 물성안에서, 고내식비정질 도금에 관하여 해설
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액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
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1935 년 W.R. Meyer는 미세 균일전착성에 처음 주목했으며, 산성 구리 도금을 현미경으로 검사 한 후 금의 홀의 도금에 시안화 금 도금을 사용하면 구리가 작은 구멍에 ...
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The Gold Bug? employs a metallic matrix of enormous surface area which is formed into a cylindrical cathode. This, combined with the turbulence created by a dedi...
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프린터블한 실장의 키인 전도성 잉크와 인쇄기술의 현황에 관한 리뷰로, 전도성 잉크 '나노페스트' 의 잉크젯 공법의 적용사례를 소개