검색글
FU Wen 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
IC의 원리와 측정순서를 설명하고, IC에 의한 각종 도금액의 분석예를 소개 [イオンクロマトグラフィーの原理とめっき液組成の分析事例]
-
도금액은 안정적이었고 벌크 용액에서 Cu(ii) 감소의 징후가 관찰되지 않았다. 결과는 다른 구리(ii) 리간드로 작동하는 시스템의 결과와 비교 되었다. 용액 평형이 논의되...
-
무전해 도금법으로 니켈-인-탄화규소 Ni-P-SiC 복합도금막을 형성한후 SiC 공석량에 따른 복합도금막의 표면특성과 기계적 성질을 살펴보았다.
-
금속 전착 계수 1 ^ Metal electrodeposition factor 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1 A/dm2 통전 석출량 1A × 시간당 석출량 1dm2 m 또는 1g 석출소요...
-
소재에 티타늄 함유 표면에 구리를 도금하는 방법이 제공된다. 방법은 소재에 패턴화된 촉매 물질을 형성하여 티타늄 함유 표면이 선택된 영역에 노출되도록 하는 것을 포함...