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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11789회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에...
  • 최근 억제제의 우수한것이 발견되면서 보일러, 열교환기, 증발제관, 냉각관 등에 발생하는 스케일 또는 오물을 제거하려면 억제제를 함유하는 용액에 의하여 장치의 재질을 ...
  • 차아인산염 환원제를 사용하고 무전해도금 조건하에서 수행되는 안정화된 무전해니켈도금욕은 수산화리튬을 첨가하여 아인산 음이온의 제거 및 제어하여 배치욕 또...
  • 주석, 납, 비스무스, 인듐, 갈륨 및 게르마늄으로 구성된 그룹에서 선택된 하나이상의 금속이 (A) 제1주석염, 납염, 비스무스 염, 인듐 염, 갈륨 염 및 게르마늄 염으로 이...
  • 납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 ...