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Frank H. Reid 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시안화물이 없는 금 도금은 무전해 금 도금에서 중요한 발전 방향이다. 그러나 일반적으로 Au(I) 기반의 시안화물이 없는 금 도금욕은 Ni-P 층과 도금조의 부식을 겪는다. ...
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무전해 Ni 도금을 실시한 WC (탄화텅스텐) 분말을 이용하여 Ni 을 바인더로 하는 WC-Ni 초경합금을 방전 소결법으로 제작하여 그 건식 마모 특성에 대해서 조사를 하였다. ...
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크로메이트 대체처리의 개발을 목표로하여 분자 중에 2개의 염기그룹을 갖는 화합물과 분자내에 하나의 염기 그룹과 1개의 산 그룹을 갖는 화합물의 아연에 대한 백청방지 ...
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전기도금 산업에서 금속 박리는 종종 필요악으로 간주된다. 초기 처리결함을 수정하기 위해 추가처리 및 비용을 추가하지만 주요 엔지니어링 용도로 값비싼 부품소재를 다시...
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다양한 전류 밀도에서 Zn-Ni-SiO2 복합 도금 조성 의 안정성을 조사하였고, Zn-Ni-SiO2 복합 도금막 조성이 이러한 조건에서 안정적임을 보여주었다. 산성 염화욕에서 Zn-Ni...