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Frederick W. Schneble, Jr. 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최신의 알루미늄 휠의 화성처리로서, 브라스트 공정에 의한 내식성을 해결하기 위하여 도입된 화학에칭 및 도막밀착성을 강화하기 위한 독일 케메탈사가 개발한 SAM (Self-A...
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구리 Cu 미세패턴의 확산 방지막으로 무전해 NI-B 도금을 적용할때, 제조공정중 고온 노출시 발생하는 Cu의 확산 거동및 Ni-B 확산 방지막 내에서 발생하는 상변태에 대하여...
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Ni-Al(OH)3 계에 있어서 비혼탁도금이 가능한 보고가 있어, 여기에 NO3- 의 전해 환원기 pH 전환을 이용한 피막제작 및 만든 피막의 물성에 관한 보고
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주석-납 합금 (주석 중량의 10~40 %) 은 모재 금속의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 와이어에 도금된다. 인쇄 배선 기판 (주석 60 %) 에서 에칭 레지스트 역할...